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Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd
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Startseite ProdukteHartmetalldüseLasersolderkugel auf Mikronebene, Wolframkarbid-Blaserdüse
Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle
Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle

Lasersolderkugel auf Mikronebene, Wolframkarbid-Blaserdüse

Produktdetails:
Place of Origin: Zhuzhou
Markenname: Sanxin
Zertifizierung: ISO 9001
Model Number: SX1255
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 2
Delivery Time: 5-25days
Payment Terms: L/C,T/T,Western Union
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  • Detailinformationen
  • Produkt-Beschreibung

Detailinformationen
Purduct Name: Tungsten carbide nozzle Usage: Laser Welding Component
Tolerance: ±0.005mm Trs: 1180-2250 N/mm3
Materials: Tungsten Carbide Packing: Standard export package
Inner Hole: Customized Dimenstion: Customized
Density: 14.9 g/cm3 Keywords: Cemented carbide nozzle

Produkt-Beschreibung

Experte für Mikrolöten: Hartmetall-Laser-Lötkugeldüse


Einführung:
200-1500μm Vollbereichsabdeckung —keine Lochverstopfung·Koaxialität ±0,002

Sie durchbricht die Engpässe der Lochverstopfung und des Anhaftens von Lot bei herkömmlichen Düsen und realisiert präzise Lötkugel-Injektionen im Bereich der Mikroelektronik-Verpackung, die millionenfach grat- und spritzfrei sind.


Spezifikation:

Lötkugelgröße (μm) Innendurchmesser (mm) Toleranzstandard Anwendbare Szenarien
200-250 Φ0,09-0,12 ±0,001 mm IC-Wafer/akustische Geräte, Mikrolötstelle
300-350 Φ0,34±0,003 ±0,003 mm Handy-Kamera/Datenkabel-Lötstelle
450-600 Φ0,55-0,65 ±0,004 mm Automobilradar/FPC-Leiterplatte
750-900 Φ0,85-0,95 ±0,005 mm Leistungsmodul/Relais (Hauptmodell)
1000-1500 Φ1,02-1,50 ±0,008 mm Hochleistungs-PCB-Ground-Pad

PS.: Die Größe dient nur als Referenz, Anpassung wird unterstützt


Anwendung:


Konsumerelektronik
Handy-Kameramodul: 0,15 mm Lötstellenabstand CCM-Schweißen (350μm Lötkugeldüse)
Typ-C-Schnittstellenanschluss: Präzisionsschweißen mit mehrstufiger Senkbohrung (Apertur-Toleranz ±0,003 mm)
TFT/FPC-Flexibler Bildschirm: berührungsloses Schweißen in temperaturempfindlichen Bereichen (Vermeidung von elektrostatischen Schäden)


High-End-Elektronik und Halbleiter
Rückfahrradarsensor: vibrationsarmes Schweißen (600μm Düse für 1,0 mm Pad)
IC-Wafer-Verpackung: φ0,09μm Mikroloch-Lötkugel präzise Positionierung (Koaxialität ≤0,005)
Optisches Modul, Faserkopplung: spritzfreies Schweißen (Schutzgasverfahren)


Industrielle Kernkomponenten
Automobil-Schlüsselchip: Mikrolötstellen-Oxidationsbeständigkeit (400μm Düse)
Sicherungskeramikrohr: stabiles Sprühen in Hochtemperaturumgebung (Temperaturbeständigkeit >850℃)

Lasersolderkugel auf Mikronebene, Wolframkarbid-Blaserdüse 0

Lasersolderkugel auf Mikronebene, Wolframkarbid-Blaserdüse 1

Größe und Tag:

Stahl Düse

Hartmetall strahlen Düsen sand

startende Düse des Hartmetalls

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