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Produktdetails:
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| Herkunftsort: | Zhuzhou |
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| Markenname: | Sanxin |
| Zertifizierung: | ISO 9001 |
| Modellnummer: | SX1255 |
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Zahlung und Versand AGB:
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| Min Bestellmenge: | 2 |
| Lieferzeit: | 5 bis 25 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | Akkreditiv, T/T, Western Union |
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Detailinformationen |
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| Produktname: | Einheit für die Verarbeitung von Elektrofahrzeugen mit einer Leistung von mehr als 50 kW | Verwendung: | Laserschweißkomponente |
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| Toleranz: | ± 0,005 mm | Trs: | 1180-2250 N/mm3 |
| Materialien: | Wolfram -Carbid | Verpackung: | Standard-Exportpaket |
| Inneres Loch: | Maßgeschneidert | Dimenstion: | Maßgeschneidert |
| Dichte: | 140,9 g/cm3 | Schlüsselwörter: | Hartmetall-Düse |
| Hervorheben: | Wolframkarbid-Lötkugel-Strahldüse,Mikron-Niveau-Lötstrahldüse,Laser-Lötkugel-Strahldüse |
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Produkt-Beschreibung
Experte für Mikrolöten: Hartmetall-Laser-Lötkugeldüse
Einführung:
200-1500μm Vollbereichsabdeckung —keine Lochverstopfung·Koaxialität ±0,002
Sie durchbricht die Engpässe der Lochverstopfung und des Anhaftens von Lot bei herkömmlichen Düsen und realisiert präzise Lötkugel-Injektionen im Bereich der Mikroelektronik-Verpackung, die millionenfach grat- und spritzfrei sind.
Spezifikation:
| Lötkugelgröße (μm) | Innendurchmesser (mm) | Toleranzstandard | Anwendbare Szenarien |
| 200-250 | Φ0,09-0,12 | ±0,001 mm | IC-Wafer/akustische Geräte, Mikrolötstelle |
| 300-350 | Φ0,34±0,003 | ±0,003 mm | Handy-Kamera/Datenkabel-Lötstelle |
| 450-600 | Φ0,55-0,65 | ±0,004 mm | Automobilradar/FPC-Leiterplatte |
| 750-900 | Φ0,85-0,95 | ±0,005 mm | Leistungsmodul/Relais (Hauptmodell) |
| 1000-1500 | Φ1,02-1,50 | ±0,008 mm | Hochleistungs-PCB-Ground-Pad |
PS.: Die Größe dient nur als Referenz, Anpassung wird unterstützt
Anwendung:
Konsumerelektronik
Handy-Kameramodul: 0,15 mm Lötstellenabstand CCM-Schweißen (350μm Lötkugeldüse)
Typ-C-Schnittstellenanschluss: Präzisionsschweißen mit mehrstufiger Senkbohrung (Apertur-Toleranz ±0,003 mm)
TFT/FPC-Flexibler Bildschirm: berührungsloses Schweißen in temperaturempfindlichen Bereichen (Vermeidung von elektrostatischen Schäden)
High-End-Elektronik und Halbleiter
Rückfahrradarsensor: vibrationsarmes Schweißen (600μm Düse für 1,0 mm Pad)
IC-Wafer-Verpackung: φ0,09μm Mikroloch-Lötkugel präzise Positionierung (Koaxialität ≤0,005)
Optisches Modul, Faserkopplung: spritzfreies Schweißen (Schutzgasverfahren)
Industrielle Kernkomponenten
Automobil-Schlüsselchip: Mikrolötstellen-Oxidationsbeständigkeit (400μm Düse)
Sicherungskeramikrohr: stabiles Sprühen in Hochtemperaturumgebung (Temperaturbeständigkeit >850℃)
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