Anpassbare Wolframkarbid-Lötkugeldüse für Präzisionslötung

Produkt-Beschreibung

In der modernen Elektronikfertigung wirkt sich die Lötgenauigkeit direkt auf die Produktzuverlässigkeit und -leistung aus. Da sich die Chip-Verpackungstechnologie in Richtung Miniaturisierung und hoher Dichte weiterentwickelt, leiden herkömmliche Düsen oft unter Verschleiß und Verformung während des anhaltenden Hochfrequenzbetriebs, was zu inkonsistenten Lötkugelgrößen, Fehlausrichtungen und anderen Qualitätsmängeln führt.

Die Wolframkarbid-Lötkugeldüse (WC-Lötkugeldüse) wurde entwickelt, um diese Herausforderungen der Branche zu bewältigen. Gefertigt aus Wolframkarbid in Militärqualität mit Präzisionsbearbeitung, bietet unsere Düse eine außergewöhnliche Verschleißfestigkeit und gewährleistet gleichzeitig eine gleichbleibende Lötgenauigkeit. Ob für die Mikro-BGA-Kugelplatzierung oder das hochpräzise Halbleiterlöten, diese Düse garantiert eine stabile, zuverlässige Leistung—und hilft Ihnen, die Ausbeute zu verbessern und die Produktionskosten zu senken.

Ihr optimiertes Luftstromdesign sorgt für eine reibungslose Lötkugelzufuhr, minimiert Spritzer und macht sie aufgrund ihrer überlegenen Hitze- und Korrosionsbeständigkeit ideal für anspruchsvolle Lötumgebungen, einschließlich bleifreier Lötmittelanwendungen. Die Wahl unserer Wolframkarbid-Lötkugeldüse bedeutet die Wahl von höherer Effizienz, größerer Stabilität und langlebigerer Leistung.

Hauptmerkmale

1. Extreme Verschleißfestigkeit für Langlebigkeit

• Hergestellt aus ultra-hartem Wolframkarbid (WC), bietet 3-5x längere Lebensdauer als Edelstahl- oder Keramikdüsen.
• Ideal für Hochfrequenz-Lötoperationen, wodurch Ausfallzeiten und Wartungskosten reduziert werden.

2. Präzise Kugelplatzierung für gleichmäßiges Löten

• ±0,01 mm Bohrungstoleranz sorgt für gleichmäßige Lötkugelgröße und präzise Platzierung, wodurch Fehler reduziert werden.
• Optimierter Luftstromkanal minimiert Verstopfungen und verbessert die Lötleistung.

3. Hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit

• Hält Temperaturen bis zu 600 °C stand, kompatibel mit bleifreien und anderen aggressiven Loten.
• Spiegelpolierte Oberfläche verhindert das Anhaften von Lot für einen reibungsloseren Betrieb.

4. Breite Kompatibilität und Anpassung

• Unterstützt Lötkugeln von 0,1 mm bis 1,0 mm (kundenspezifische Größen verfügbar).
• Passend für die meisten BGA-Kugelplatzierungs-, Halbleiter- und Mikrolötsysteme.

Anwendungen

BGA-Verpackung – Gewährleistet gleichmäßiges Ball Grid Array-Löten
Halbleiter-Mikrolöten – Präzise Platzierung für winzige Lötpads
LED-Verpackung – Zuverlässige Mikro-Kugelabgabe für die LED-Montage
Konsum- und Automobilelektronik – Ideal für Smartphone-Leiterplatten, Sensoren und mehr