Hochfeste Wolframlegierung W90NiFe4 Wolframstahlplatte individuell

Dampfkammern bieten im Vergleich zu herkömmlichen festen Metall-Wärmeverteilern, die in herkömmlichen CPU-Kühlsystemen verwendet werden, eine deutlich verbesserte thermische Leistung. Diese planaren Heatpipes verfügen über ein flaches Metallgehäuse mit einer integrierten Dochtstruktur.

Als Zwei-Phasen-Wärmemanagementgeräte mit großen, flachen Oberflächen verteilen Dampfkammern die Wärme effizient von elektronischen Hochleistungs- oder Hochwärmestromkomponenten. Beim Ersetzen von Standard-Grundplatten oder Heatpipes in thermischen Baugruppen können sie die Verlustleistung (Delta-T) um 50% oder mehr reduzieren, was zu einem deutlich geringeren Gesamtwärmewiderstand führt.

Die Einführung der Dampfkammertechnologie hat sich in den letzten Jahren beschleunigt, angetrieben durch die zunehmende Leistungsdichte durch schrumpfende Halbleiter-Die-Größen. Moderne Dampfkammern bieten verbesserte Fähigkeiten und reduzierte Kosten im Vergleich zu früheren Generationen, was ihr Wertversprechen und ihre Anwendungsflexibilität in verschiedenen Branchen erhöht.

Die traditionelle Herstellung von Dampfkammern umfasst zwei gestanzte Metallplatten mit spiegelbildlichen Geometrien, die Designs von einfachen Quadraten bis hin zu komplexen Konfigurationen ermöglichen. Während Dampfkammern für Elektronikkühlanwendungen typischerweise 400 mm nicht überschreiten, können sie Breiten von bis zu 150 mm erreichen und so eine große Oberfläche für die Wärmeableitung bieten. Prägungen oder Aussparungen, die in das Plattendesign gestanzt werden, berücksichtigen Variationen in der Komponentenhöhe entlang der Leiterplatten.